Description
Transcend's MTE662P M.2 SSD features the PCI Express (PCIe) Gen 3 x4 interface and is compatible with NVM Express (NVMe) 1.3 specifications to achieve never-before-seen transfer speeds. The MTE662P features state-of-the-art 3D NAND technology, which allows 96 layers of 3D NAND flash chips to be vertically stacked. Compared to 3D NAND at 64 layers, this density breakthrough greatly improves storage efficiency, and its built-in DRAM cache allows faster access. Applied with 30µ" gold finger PCB and Corner Bond technology, the MTE662P is fully tested in-house, boasting an endurance rating of 3K Program/Erase cycles and an extended operating temperature ranging from -20°C~75°C. The built-in Power Loss Protection (PLP) further ensures data integrity in mission-critical applications.
Transcend also offers the MTE662P-I with wide temperature (-40℃ ~ 85℃) capabilities to ensure sustained functionality, enhanced endurance, and optimal reliability in mission-critical applications.
Supports NVM command SLC caching technology Dynamic thermal throttling Built-in LDPC ECC (Error Correction Code) functionality Advanced Global Wear-Leveling and Block management for reliability Advanced Garbage Collection Supports S.M.A.R.T. function to conduct health monitoring, analysis, and reporting for storage devices Full drive encryption with Advanced Encryption Standard (AES) (optional) Compliant with RoHS 2.0 standards Compliant with NVM Express specification 1.3 Compliant with PCI Express specification 3.1 Space-saving M.2 form factor (80mm) – ideal for mobile computing devices PCIe Gen 3 x4 interface DDR4 DRAM Cache embedded Endurance: 3K P/E cycles (Program/Erase cycles) guaranteed Key components fortified by default with Corner Bond technology 30µ" PCB gold finger Power Loss Protection (PLP) to prevent data loss in the event of sudden power outage Extended Temp. (-20°C ~ 75°C) and Wide Temp. (-40°C ~ 85°C) options available Supports Transcend Scope Pro software
Spécifications Autres caractéristiques Certificats de conformité BSMI/CE/Federal Communications Commission (FCC)/UKCA
Caractéristiques Capacité du Solid State Drive (SSD) 256 Go Classe TBW 2200 composant pour PC/ordinateur portable Conservation de données 3 année(s) ECC Oui Écriture aléatoire (4KB) 355000 IOPS Enregistrements sur disque par jour (DWPD) 2 Facteur de forme SSD M.2 Flux de données d'interface PCI Express x4 ID de clé M.2 M Interface PCI Express 3.1 Lecture aléatoire (4KB) 340000 IOPS NVMe Oui Révision CEM PCI Express 3.1 Support S.M.A.R.T. Oui Taille du SSD M.2 2280 (22 x 80 mm) Temps moyen entre pannes 3000000 h Type de mémoire 3D NAND Version NVMe 1.3 Vitesse d'écriture séquentielle (CDM) 2300 Mo/s Vitesse de lecture séquentielle (CDM) 3400 Mo/s
Conditions environnementales Choc durant le fonctionnement 15 G Humidité relative de fonctionnement (H-H) 5 - 95 % Température d'opération -20 - 75 °C Température hors fonctionnement -40 - 85 °C Vibrations en fonctionnement 20 G
Puissance Consommation d'énergie (moyenne) 3,4 W Consommation électrique (idle) 0,9 W Tension de fonctionnement 3,3 V
Vendor information Brand Name Transcend Warranty 1
Détails du produit
Date de disponibilité:
2026-02-23
État
Neuf
Fiche technique
NVMe
Yes
ECC
Yes
Classe TBW
2200
ID de clé M.2
M
Stromverbrauch (Leerlauf)
0.9 W
Mean time between failures (MTBF)
3000000 h
Compliance certificates
BSMI/CE/Federal Communications Commission (FCC)/UKCA
Speichertyp
3D NAND
SSD-Formfaktor
M.2
SSD-Kapazität
256 GB
SMART-Unterstützung
Yes
Zufälliges Lesen (4KB)
340000 IOPS
Zufälliges Schreiben (4 KB)
355000 IOPS
Betriebsspannung
3.3 V
Betriebsvibration
20 G
Betriebsschock
15 G
NVMe-Version
1.3
Stromverbrauch (Durchschnitt)
3.4 W
Schnittstelle
PCI Express 3.1
Brand Name
Transcend
Warranty
1
Komponente für
PC/Laptop
Betriebstemperatur (TT)
-20 - 75 °C
Lagertemperatur (TT)
-40 - 85 °C
Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb (HH)
5 - 95 %
Drive writes per day (DWPD)
2
Sequentielle Lesegeschwindigkeit (CDM)
3400 MB/s
Sequentielle Schreibgeschwindigkeit (CDM)
2300 MB/s
M.2 SSD size
2280 (22 x 80 mm)
Datenspuren der PCI-Express-Schnittstelle
x4
Vorratsdatenspeicherung
3 Jahr(e)
PCI Express CEM-Revision
3.1
Références spécifiques
MPN
TS256GMTE662P