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Marque: Asus
GIGABYTE R183, Intel C741, LGA 4677 (Socket E), Intel, Intel® Xeon®, Intel Xeon Scalable 4th Gen, DDR4-SDRAM
Intégré dans le processeur | Non |
Carte mère chipset | Intel C741 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 4677 (Socket E) |
Nombre de processeurs pris en charge | 2 |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Xeon® |
Génération de processeurs | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
Nombre de créneaux DIMM | 32 |
Types de mémoire pris en charge | DDR4-SDRAM |
Tailles de DIMM supportées | 16GB, 32GB, 64GB, 128GB |
Prise en charge des vitesses d'horloge RDIMM | 2933,3200 MHz |
Canaux de mémoire | Octa-canal |
Nombre d'unités de stockage pris en charge | 10 |
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap) | Oui |
Nombre de baies 2,5 " | 10 |
Tailles de disque de stockage pris en charge | 2.5" |
Modèle d'adaptateur graphique distinct | Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Aspeed AST2500 |
Ethernet/LAN | Oui |
Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10,100,1000 Mbit/s |
Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel® I350-AM2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
Quantité de ports COM | 1 |
Version des emplacements PCI Express | 4.0 |
PCI Express x16 emplacements | 4 |
Nombre d'emplacements M.2 (M) | 1 |
Puce TPM (Trusted Platform Module) | Oui |
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) | 2.0 |
Fonds de panier soutenir | Oui |
Code du système harmonisé | 84714100 |
Type de châssis | Rack (1 U) |
Voyants | HDD, LAN, Statut |
Alimentation d'énergie | 1600 W |
Nombre d'alimentations principales | 2 |
Alimentation redondante (RPS) | Oui |
Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge | 1 |
Tension d'entrée AC | 100 - 240 V |
Courant de sortie CC (+12V) | 97 A |
Température d'opération | 10 - 35 °C |
Température hors fonctionnement | -40 - 60 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 8 - 80% |
Taux d'humidité relative (stockage) | 20 - 95% |
Hauteur | 730 mm |
Poids | 21,9 kg |
Contenu de l'emballage | 1 x R183-S90-AAD2 2 x CPU heatsinks 1 x Mini-DP to D-Sub cable 6 x Carriers 1 x 2-Section Rail kit |
Largeur du colis | 1045 mm |
Profondeur du colis | 595 mm |
Hauteur du colis | 249 mm |
Poids du paquet | 24,5 kg |
Fiche technique
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