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Description
Notre succès repose sur la cohérence de notre leadership, la concentration sur nos objectifs, la qualité de notre exécution et surtout, l'excellence de nos produits et services.

Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.

Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.

Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.

Spécifications

Autres caractéristiques

Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)No

Caractéristiques

Les options intégrées disponiblesNon
Nombre de Traitement Transistors Die169 M
Segment de marchéServer
Taille de la puce de traitement135 mm²

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Turbo BoostNo

Conditions environnementales

Tcase72 °C

Graphique

Carte graphique intégréeNon

Processeur

composant pourServeur/Station de travail
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)110 W
Famille de processeurIntel® Xeon®
Fréquence de base du processeur3,4 GHz
Lithographie du processeur90 nm
Mémoire cache du processeur2 Mo
Modes de fonctionnement du processeur64-bit
Nombre de coeurs de processeurs1
Plage de tension VID1.25 - 1.388 V
Processeur bus système800 MHz
Socket de processeur (réceptable de processeur)Socket 604 (mPGA604)
Type de cache de processeurL2

Vendor information

Brand NameHewlett Packard Enterprise
Warranty1
Détails du produit
383037-001
1 Article
Reconditionné

Fiche technique

Tcase
72 °C
Prozessorkerne
1
Eingebettete Optionen verfügbar
No
Marktsegment
Server
Onboard-Grafikkarte
No
Intel Virtualisierungstechnik (Intel VT)
No
Betriebsmodi des Prozessors
64-bit
Grundfrequenz des Prozessors
3.4 GHz
Prozessor-Cache
2 MB
Prozessor-Cache-Typ
L2
Prozessorfamilie
Intel® Xeon®
Prozessorlithographie
90 nm
Prozessorsockel
Socket 604 (mPGA604)
Thermische Designleistung (TDP)
110 W
Intel Turbo-Boost-Technologie
No
Front-Side-Bus des Prozessors
800 MHz
VID-Spannungsbereich
1.25 - 1.388 V
Anzahl der Verarbeitungschip-Transistoren
169 M
Verarbeitung Die Größe
135 mm²
Brand Name
Hewlett Packard Enterprise
Warranty
1
Komponente für
Server/workstation

Références spécifiques

EAN13
5712505403150
MPN
RP000101731
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