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234,6 CHF
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Description
Transcend's M.2 SSD MTS570T features the SATA III 6Gb/s interface and the state-of-the-art 3D NAND technology, which allows 112 layers of 3D NAND flash chips to be vertically stacked. Compared to 3D NAND at 96 layers, this density breakthrough greatly improves storage efficiency, and its built-in DRAM cache allows faster access. Applied with 30µ" gold finger PCB and Corner Bond technology, the MTS570T is fully tested in-house to guarantee reliability in mission-critical applications, boasting an endurance rating of 3K Program/Erase cycles and an extended operating temperature ranging from -20℃~75℃.
Transcend also offers the MTS570T-I with wide temperature (-40℃ ~ 85℃) capabilities to ensure sustained functionality, enhanced endurance and optimal reliability in mission-critical applications.
Hardware Features
- Compliant with RoHS 2.0 standards
- Space-saving M.2 form factor (42mm) – ideal for mobile computing devices
- DDR3 DRAM Cache embedded
- Endurance: 3K P/E cycles (Program/Erase cycles) guaranteed
- Key components fortified by default with Corner Bond technology
- 30µ" PCB gold finger
- Anti-sulfur technology implemented to prevent sulfurization in the environment
- Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
- Extended Temp. (-20°C ~ 75°C) and Wide Temp. (-40°C ~ 85°C) options available
- Supports Transcend Scope Pro software
Transcend also offers the MTS570T-I with wide temperature (-40℃ ~ 85℃) capabilities to ensure sustained functionality, enhanced endurance and optimal reliability in mission-critical applications.
Hardware Features
- Compliant with RoHS 2.0 standards
- Space-saving M.2 form factor (42mm) – ideal for mobile computing devices
- DDR3 DRAM Cache embedded
- Endurance: 3K P/E cycles (Program/Erase cycles) guaranteed
- Key components fortified by default with Corner Bond technology
- 30µ" PCB gold finger
- Anti-sulfur technology implemented to prevent sulfurization in the environment
- Power Shield (PS) to ensure data transfer integrity and minimize data corruption in the drive during an abnormal power outage
- Extended Temp. (-20°C ~ 75°C) and Wide Temp. (-40°C ~ 85°C) options available
- Supports Transcend Scope Pro software
- Dynamic thermal throttling
- Built-in LDPC ECC (Error Correction Code) functionality
- Advanced Global Wear-Leveling and Block management for reliability
- Advanced Garbage Collection
- Static Data Refresh
- Early Move
- Supports S.M.A.R.T. function to conduct health monitoring, analysis, and reporting for storage devices
- TRIM command for better performance
- NCQ command for better performance
- Full drive encryption with Advanced Encryption Standard (AES) (optional)
- Power-saving DevSleep (Device Sleep) mode (optional)
Spécifications
Autres caractéristiques
| Certificats de conformité | CE/RoHS |
Caractéristiques
| Capacité du Solid State Drive (SSD) | 256 Go |
| Certification | FCC/BSMI/UKCA |
| Classe TBW | 2420 |
| composant pour | PC/ordinateur portable |
| ECC | Oui |
| Écriture aléatoire (4KB) | 85000 IOPS |
| Étiquetage de l'utilisation SSD | Intégré |
| Facteur de forme SSD | M.2 |
| File d'attente des commandes natives (NCQ) | Oui |
| ID de clé M.2 | B+M |
| Interface | Serial ATA III |
| Lecture aléatoire (4KB) | 90000 IOPS |
| NVMe | Non |
| Prise en charge de DevSlp (veille du dispositif) | Oui |
| Support S.M.A.R.T. | Oui |
| Support TRIM | Oui |
| Taux de transfert des données | 6 Gbit/s |
| Temps moyen entre pannes | 3000000 h |
| Type de mémoire | 3D NAND |
| Vitesse d'écriture | 520 Mo/s |
| Vitesse de lecture | 560 Mo/s |
Conditions environnementales
| Choc durant le fonctionnement | 1,5 kg |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 5 - 95 % |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95 % |
| Température d'opération | -40 - 85 °C |
| Température hors fonctionnement | -55 - 85 °C |
| Vibrations en fonctionnement | 20 G |
Puissance
| Consommation d 'énergie (en mode veille) | 1,1 W |
| Consommation d'énergie (moyenne) | 4,5 W |
| Tension de fonctionnement | 3,3 V |
Vendor information
| Brand Name | Transcend |
| Warranty | 1 |
Détails du produit
2026-03-23
Neuf
Fiche technique
- NVMe
- No
- ECC
- Yes
- File d'attente des commandes natives (NCQ)
- Yes
- Étiquetage de l'utilisation SSD
- Embedded
- Classe TBW
- 2420
- ID de clé M.2
- B+M
- Mean time between failures (MTBF)
- 3000000 h
- Compliance certificates
- CE/RoHS
- Zertifizierung
- FCC/BSMI/UKCA
- Lesegeschwindigkeit
- 560 MB/s
- Schreibgeschwindigkeit
- 520 MB/s
- Speichertyp
- 3D NAND
- SSD-Formfaktor
- M.2
- SSD-Kapazität
- 256 GB
- SMART-Unterstützung
- Yes
- TRIM-Unterstützung
- Yes
- Zufälliges Lesen (4KB)
- 90000 IOPS
- Zufälliges Schreiben (4 KB)
- 85000 IOPS
- Betriebsspannung
- 3.3 V
- Betriebsvibration
- 20 G
- Betriebsschock
- 1.5 kg
- Stromverbrauch (Durchschnitt)
- 4.5 W
- Schnittstelle
- Serial ATA III
- Brand Name
- Transcend
- Warranty
- 1
- Komponente für
- PC/Laptop
- Betriebstemperatur (TT)
- -40 - 85 °C
- Lagertemperatur (TT)
- -55 - 85 °C
- Relative Luftfeuchtigkeit bei Lagerung (HH)
- 5 - 95 %
- Relative Luftfeuchtigkeit im Betrieb (HH)
- 5 - 95 %
- Datenübertragungsrate
- 6 Gbit/s
- Stromverbrauch (Ruhezustand)
- 1.1 W
- DevSlp-Unterstützung (Geräteruhezustand)
- Yes
Références spécifiques
- MPN
- TS256GMTS570T-I
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256 GB, M.2, SATA III 6Gb/s, 3D NAND, S.M.A.R.T., TRIM, NCQ