Nous sommes en route pour un voyage de plusieurs années qui va transformer HP et nous avons mis en place un plan qui vise à restaurer notre croissance. Nous savons quel est notre but et nous avançons vers celui-ci.
Nous continuons à innover dans notre cœur de métier en mettant l'accent sur le cloud, la sécurité et les Big Data.
Grâce à notre remarquable ensemble de ressources et de points forts, nous voyons de grandes opportunités se dessiner. Nous avons les personnes, la vision et les bases nécessaires pour accomplir la prochaine étape de notre voyage.”
Spécifications
Autres caractéristiques
Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT)
VT-d/VT-x
Caractéristiques
Bit de verrouillage
Oui
Configuration CPU (max)
1
Configurations de PCI Express
1x16+1x4/1x8+3x4/2x8+1x4
Les options intégrées disponibles
Non
Segment de marché
Server
Set d'instructions pris en charge
AVX/SSE4.1/SSE4.2
Technologies de surveillance thermique
Oui
Version des emplacements PCI Express
3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Accès Intel® Fast Memory
Oui
Accès mémoire Intel® Flex
Oui
Demande Intel® Based Switching
Oui
Intel® TSX-NI
Non
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Graphique
Carte graphique intégrée
Non
Mémoire
Canaux de mémoire
Dual-channel
ECC
Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1333/1600 MHz
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur
3,75 cm
Processeur
Bus informatique
5 GT/s
composant pour
Serveur/Station de travail
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
69 W
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3 V2
Fréquence de base du processeur
3,4 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,8 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
25,6 Go/s
Lithographie du processeur
22 nm
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Modèle de processeur
E3-1240V2
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de threads du processeur
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1155 (Socket H2)
Type de bus
DMI
Type de cache de processeur
L3
Vendor information
Brand Name
Hewlett Packard Enterprise
Warranty
1
Détails du produit
2025-11-24
Reconditionné
Fiche technique
ECC
Yes
Prozessorkerne
4
Prozessormodell
E3-1240V2
komponente_fur
Server/workstation
Intel TSX-NI
No
Intel Fast Memory Access
Yes
Brand Name
Hewlett Packard Enterprise
Warranty
1
CPU-Konfiguration (max.)
1
Disable-Bit ausführen
Yes
Eingebettete Optionen verfügbar
No
Marktsegment
Server
Thermische Überwachungstechnologien
Yes
Unterstützte Befehlssätze
AVX/SSE4.1/SSE4.2
Onboard-Grafikkarte
No
Maximum interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird
32 GB
Speicherkanäle
Dual-channel
Vom Prozessor unterstützte Speichertaktraten
1333/1600 MHz
Vom Prozessor unterstützte Speichertypen
DDR3-SDRAM
Intel Virtualisierungstechnik (Intel VT)
VT-d/VT-x
Betriebsmodi des Prozessors
64-bit
Bustyp
DMI
Grundfrequenz des Prozessors
3.4 GHz
Prozessor-Boost-Frequenz
3.8 GHz
Prozessor-Cache
8 MB
Prozessor-Cache-Typ
L3
Prozessor-Threads
8
Prozessorfamilie
Intel® Xeon® E3 V2 Family
Prozessorlithographie
22 nm
Prozessorsockel
LGA 1155 (Socket H2)
Systembusrate
5 GT/s
Thermische Designleistung (TDP)
69 W
Intel -Virtualisierungstechnologie (VT-x)
Yes
Intel -Virtualisierungstechnologie für Directed I/O (VT-d)