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GIGABYTE R183, Intel C741, LGA 4677 (Socket E), Intel, Intel® Xeon®, Intel Xeon Scalable 4th Gen, DDR4-SDRAM
| Processore integrato | No |
| Chipset scheda madre | Intel C741 |
| Presa per processore | LGA 4677 (Socket E) |
| Numero di processori supportati | 2 |
| Produttore processore | Intel |
| Famiglia processore | Intel® Xeon® |
| Generazione del processore | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
| Numero di slot DIMM | 32 |
| Tipi di memoria supportati | DDR4-SDRAM |
| Capacità del modulo DIMM supportate | 16GB, 32GB, 64GB, 128GB |
| velocità orologio RDIMM supportata | 2933,3200 MHz |
| Canali di memoria | Octa-channel |
| numero di dispositivi di archivio supportati | 12 |
| Hot-swap hard drive bays | Sì |
| Numero di attacchi da 2.5" | 12 |
| Dimensioni dei dispositivi di archivio supportati | 2.5" |
| Scheda grafica dedicata | Non disponibile |
| Modello scheda grafica integrata | Aspeed AST2500 |
| Collegamento ethernet LAN | Sì |
| Tipo di interfaccia Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Velocità trasferimento Ethernet LAN | 10,100,1000 Mbit/s |
| Controller LAN | Intel® I350-AM2 |
| Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantità porte VGA (D-Sub) | 1 |
| Quantità porte COM | 1 |
| Versione degli slot PCI Express | 4.0 |
| PCI Express x16 slots | 4 |
| Numero di slot di M.2 (M) | 1 |
| Modulo della piattaforma fidata (TPM) | Sì |
| versione Trusted Platform Module (TPM) | 2.0 |
| supporto Blackplanes | Sì |
| Codice del Sistema Armonizzato (SA) | 84714100 |
| Tipo di case | Rack (1U) |
| Indicatori LED | HDD, LAN, status |
| Alimentazione | 1600 W |
| Numero di alimentatori principali | 2 |
| Supporto Redundant power supply (RPS) | Sì |
| Numero di alimentatori di riserva supportati | 1 |
| Tensione di ingresso AC | 100 - 240 V |
| Corrente di uscita DC (+12 V) | 97 A |
| Intervallo temperatura di funzionamento | 10 - 35 °C |
| Intervallo di temperatura | -40 - 60 °C |
| Range di umidità di funzionamento | 8 - 80% |
| Umidità | 20 - 95% |
| Altezza | 730 mm |
| Peso | 21,9 kg |
| Contenuto della confezione | 1 x R183-S90-AAD2 2 x CPU heatsinks 1 x Mini-DP to D-Sub cable 6 x Carriers 1 x 2-Section Rail kit |
| Larghezza imballo | 1045 mm |
| Profondità imballo | 595 mm |
| Altezza imballo | 249 mm |
| Peso dell'imballo | 24,5 kg |
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