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ASUS 0A001-00264800, Laptop, Drinnen, 100 - 240 V, 50 - 60 Hz, 180 W, 20 V

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Keyboard bezel with NFC antenna for Lenovo ThinkPad

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16GB 2Rx4 PC4-17000R-15 DDR4-2133P

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12G-SDI BNC cable 1m

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PRO B760M-E DDR4

Marke MSI

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MSI PRO B760M-E DDR4, Intel, LGA 1700, Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold, LGA 1700, DDR4-SDRAM, 128 GB

152,96 CHF

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Beschreibung

PRO B760M-E DDR4
Das PRO B760M-E DDR4 ist mit zahlreichen praktischen Funktionen und DDR4-Speicher Unterstützung ausgestattet.

BUSINESS ELEGANZ
Die PRO-Serie ist auf professionelle Anwender aus allen Bereichen des Lebens zugeschnitten. Die Reihe zeichnet sich durch hohe Leistung und Qualität aus und bietet den Nutzern eine erstklassige Erfahrung. Wer auf Produktivität und Effizienz Wert legt, kann sich darauf verlassen, dass die MSI PRO Serie bestens geeignet ist.

Mit MSI-Mainboards kannst du die Geschwindigkeiten und Temperaturen für alle deine System- und CPU-Lüfter im BIOS und im MSI Center verwalten. Du kannst auch bis zu 4 Temperaturziele festlegen, die die Lüftergeschwindigkeiten automatisch anpassen.

Erkennt CPU- und GPU-Temperaturen und passt die Lüfterleistung der Systemlüfter durch die MSI AI ENGINE automatisch auf einen angemessenen Wert an.

Die Lüfterköpfe von MSI erkennen automatisch, ob die Lüfter im DC- oder PWM-Modus laufen, und sorgen so für eine optimale Abstimmung der Lüftergeschwindigkeiten und der Geräuschentwicklung. Die dynamische Drehzahlanpassung (Hysterese) sorgt dafür, dass sich die Lüfter gleichmäßig drehen, damit dein System immer leise bleibt.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E
Im Vergleich zur vorherigen Generation ist die Bandbreite einer x16-Schnittstelle doppelt so hoch und kann bis zu 64 GB/s erreichen.

VERSTÄRKTE,
STARK VERLÖTETE VERBINDUNGEN
Sichert das Mainboard mit zusätzlichen Lötpunkten und trägt das Gewicht schwerer Grafikkarten.

MSI PRO B760M-E DDR4. Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatible Prozessoren: Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold. Unterstützte Arbeitsspeicher: DDR4-SDRAM, RAM-Speicher maximal: 128 GB, Arbeitsspeicher Typ: DIMM. Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen: M.2, SATA III, RAID Level: 0, 1, 5, 10. Ethernet Schnittstellen Typ: Gigabit Ethernet. Komponente für: PC, Motherboardformfaktor: micro ATX, Motherboard Chipsatz Familie: Intel

Prozessorhersteller	Intel
Prozessorsockel	LGA 1700
Kompatible Prozessoren	Intel® Celeron®, Intel® Pentium® Gold
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren	1
Unterstützte Prozessorsteckplätze	LGA 1700
Unterstützte Arbeitsspeicher	DDR4-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze	2
RAM-Speicher maximal	128 GB
Arbeitsspeicher Typ	DIMM
Speicherkanäle	Zweikanalig
ECC-Kompatibilität	Nicht-ECC
Unterstützte Arbeitsspeichergeschwindigkeit	4800, 4600, 4400, 4266, 4200, 4000, 3800, 3733, 3600, 3466, 3400, 3333, 3200, 2933, 2666, 2400, 2133 MHz
Unterstützte Speichertaktrate (max.)	4800 MHz
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	M.2, SATA III
RAID-Unterstützung	Ja
RAID Level	0, 1, 5, 10
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse	1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse	0
SATA III Anschlüsse	4
Front Panel Audiostecker	Ja
Frontpanel-Stecker	Ja
ATX Stromstecker (24-pol.)	Ja
CPU Ventilatorstecker	Ja
TPM-Anschluss	Ja
RGB-LED-Stiftleiste	Ja
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	0
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C	0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl HDMI-Anschlüsse	1
Anzahl DVI-D-Anschlüsse	0
HDMI-Version	1.4
WLAN	Nein
Ethernet/LAN	Ja
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet
Komponente für	PC
Motherboardformfaktor	micro ATX
Motherboard Chipsatz Familie	Intel
Motherboard Chipsatz	Intel B760
Audio Kanäle	7.1 Kanäle
Audio-Chip	Realtek ALC897
Energiequelle	ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme	Windows 10, Windows 11
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse	2
BIOS-Typ	UEFI AMI
BIOS-Speichergröße	256 Mbit
ACPI-Version	6.4
Systemverwaltung BIOS (SMBIOS) Version	3.5
Breite	200 mm
Tiefe	236,2 mm